“런던 공개설 확산”… 칩셋 이원화 적용한 갤럭시 Z 플립8, 7월 22일 공개

[해시태그=전우주 기자] 삼성전자가 차기 클램셸형 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 플립8을 공개한다.

갤럭시 Z 플립8 예상도(사진=ONLEAKS)

해외 IT 매체 등에 따르면 삼성전자는 7월 22일 영국 런던에서 갤럭시 Z 플립8을 공개할 것으로 알려졌다. 판매 일정은 유럽 기준 8월 5일로 전해졌으며, 해당 날짜는 라트비아 전자상거래 플랫폼 프라이스비에 올라온 정보를 바탕으로 확인된 내용이다. 삼성전자는 갤럭시 Z 플립8의 공개일과 판매일을 공식 발표하지 않았다.

이와 관련해 갤럭시 Z 플립8은 이달 초 미국 연방통신위원회 인증을 받았다. 안드로이드 오소리티가 공개 문서를 확인한 결과, 미국형 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 칩셋이 들어간다. 문서에는 해당 칩셋의 모델 번호인 SM8850이 기재됐다.

지역별 칩셋 구성은 다시 이원화되는 방식으로 알려졌다. 유출 정보에 따르면 한국과 유럽 판매 모델에는 엑시노스 2600이 적용되고, 미국과 중국 등 일부 지역에는 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5가 들어간다. 지난해 갤럭시 Z 플립7은 전 지역에 엑시노스 2500을 탑재해 출시됐다.

갤럭시 Z 플립8 예상도(사진=ONLEAKS)

갤럭시 Z 플립8은 주름을 줄인 디스플레이와 새로운 힌지를 적용한 모델로 전해졌다. 저장 용량은 ▲256GB ▲512GB 두 가지로 구성되며, 색상은 ▲크림 ▲그래파이트 ▲민트 ▲핑크 4가지로 알려졌다.

일부 공급망 소식통은 갤럭시 Z 플립8 이후 후속 모델 계획이 아직 전달되지 않았다고 언급했다. 갤럭시 Z 플립9 개발 일정이나 제품 계획은 공식 확인되지 않았고, 삼성전자는 플립 시리즈 단종 여부에 대해 별도 입장을 내지 않았다.

현재까지 알려진 갤럭시 Z 플립8 관련 정보는 인증 문서와 유출 내용을 바탕으로 정리됐다. 삼성전자는 제품명, 출시 국가, 세부 사양, 판매 일정 등을 공식 발표하지 않았다.

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