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[해시태그=전우주 기자] 삼성전자가 갤럭시 S27 울트라에 퀄컴 스냅드래곤 칩셋만 탑재할 가능성이 제기됐다.

IT 팁스터 란주크에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S27 울트라에 엑시노스 2700을 적용하지 않는 방안을 검토하고 있다. 아직 최종 결정은 내리지 않았지만 현재 계획대로라면 갤럭시 S27 울트라는 전 지역에서 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 Gen 6를 탑재한다.
갤럭시 S27과 S27+, 새롭게 추가하는 S27 프로는 지역에 따라 칩셋을 나눌 가능성이 있다. 한국과 유럽에서는 엑시노스 2700, 미국과 중국에서는 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 Gen 6를 적용하는 방식이다.
엑시노스 2700 생산 상황은 이전 세대보다 개선된 것으로 전해졌다. 란주크는 엑시노스 2700의 수율이 양호하며 생산량도 엑시노스 2600보다 약 8~11% 늘어날 것으로 내다봤다. 다른 보도에서도 삼성전자가 엑시노스 2700 생산량을 이전 세대보다 10% 이상 확대했다는 내용이 나왔다.
엑시노스 2700은 삼성전자 파운드리의 2세대 2nm 게이트올어라운드(GAA) 공정인 SF2P에서 생산할 것으로 알려졌다. 엑시노스 2600에 사용한 SF2와 비교하면 SF2P는 성능을 12% 높이고 전력 사용량을 25% 줄이며 칩 면적은 8% 축소한다.

CPU는 ARM C2 계열 코어를 사용하는 데카코어 구성을 적용할 것으로 전해졌다. 세미애널리시스가 공개한 다이 이미지에 따르면 4.24GHz C2 울트라 프라임 코어 1개와 3.36GHz C2 울트라 코어 1개, 최대 3.74GHz C2 프로 코어 4개, 2.88GHz C2 코어 4개로 구성한다.
스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 Gen 6는 최대 5GHz로 작동하는 고성능 코어 2개와 최대 4GHz 성능 코어 6개를 적용할 것으로 알려졌다.
일부 보도에서는 엑시노스 2700의 CPU 성능이 경쟁 칩보다 9.5%, GPU 최대 성능은 5% 높으며 전력 효율도 12.7% 앞선다는 내용이 나왔다. 온디바이스 AI 처리 성능에서도 높은 수치를 기록한 것으로 전해졌지만 삼성전자는 관련 성능을 공식 발표하지 않았다.

패키징 구조도 바꿀 것으로 알려졌다. 삼성전자는 메모리를 애플리케이션 프로세서 위에 적층하는 기존 방식 대신 칩 옆에 배치하는 방식을 적용해 발열을 줄이는 방안을 추진하는 것으로 전해졌다.
삼성 시스템LSI는 엑시노스 2700의 갤럭시 S27 시리즈 적용 확대를 추진하고 있다. 삼성전자가 자체 칩 적용 비중을 높이면 외부 모바일 애플리케이션 프로세서 구매 비용도 줄일 수 있다. 올해 상반기 삼성전자가 생산한 소비자 전자제품의 전체 원재료 비용 가운데 퀄컴과 미디어텍에서 구매한 칩 비중은 17.9%였다.
현재까지 나온 정보대로라면 엑시노스 2700은 갤럭시 S27과 S27+, S27 프로 일부 지역 모델에 적용하고, 최상위 갤럭시 S27 울트라는 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 Gen 6만 사용할 가능성이 있다.
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