“대기전력 소비 줄인다”… 삼성전자, 갤럭시 S27 시리즈에 고효율 M2700 적용 추진


[해시태그=전우주 기자] 삼성전자가 갤럭시 S27 시리즈에 탑재할 차세대 통신 모뎀 M2700의 전력 효율을 개선한다.

갤럭시 S27 시리즈 케이스 몰드
갤럭시 S27 시리즈 케이스 몰드(사진=@Ice Universe)

21일 IT 전문매체 디일렉에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발 중인 M2700은 전압 조정 등을 통해 경쟁사 제품과 동등하거나 더 높은 전력 효율을 확보한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 일부 갤럭시 S27 모델에 엑시노스 2700과 함께 해당 모뎀을 탑재할 계획이다.

업계 관계자는 “M2700이 전압 조정과 기타 조치를 통해 경쟁사 제품과 동등하거나 더 나은 성능을 달성한 것으로 알고 있다”고 밝혔다.

삼성전자는 기존 엑시노스 모뎀 5410과 동일한 4nm 공정을 사용하면서 전력 효율을 개선했다. 엑시노스 모뎀 5410은 갤럭시 S26에 탑재된 엑시노스 2600과 함께 사용하는 통신 모뎀이다. M2700에는 광학 다이 축소 기술을 적용해 칩 면적도 4% 줄였다.

기존 엑시노스 기반 갤럭시 스마트폰은 스냅드래곤 탑재 모델보다 통신 모뎀의 전력 소비가 많다는 지적을 받아왔다. 삼성전자는 제조 공정을 변경하지 않고 전압 조정과 칩 설계 개선을 통해 M2700의 전력 소비를 줄인 것으로 알려졌다.

통신 규격도 개선한다. 삼성전자는 M2700에 기존 3GPP 릴리스 17보다 발전한 릴리스 18을 적용하고, 위성통신에 사용하는 비지상 네트워크 NTN 기능도 개선한다.

삼성 엑시노스 2600
삼성 엑시노스 2600(사진=GSM Arena)

제품 명칭도 바뀐다. 삼성전자는 기존 엑시노스 모뎀이라는 명칭 대신 M 시리즈를 사용할 것으로 알려졌다. 갤럭시 S27용 M2700에 이어 차기 제품인 M2800에도 같은 명명 방식을 적용한다.

삼성전자는 갤럭시 S28에 탑재할 M2800부터 제조 공정을 2nm로 전환할 계획이다. 전력 효율을 추가로 개선하는 동시에 기존 4nm 생산라인을 고대역폭메모리 HBM 생산에 활용하기 위한 조치다.

현재 삼성전자는 AI 서버용 HBM의 하단에 들어가는 베이스 로직 다이를 4nm 공정으로 생산하고 있다. 향후 모뎀 생산에 2nm 공정을 적용하면 수익성이 높은 HBM용 베이스 로직 다이에 4nm 생산능력을 추가로 배정할 수 있다.

삼성전자 시스템LSI사업부는 통신 모뎀을 비롯한 반도체 설계를 개선해 모바일경험 MX사업부에 자사 부품 공급을 확대하는 방안을 추진하고 있다. 갤럭시 S27 울트라에 엑시노스 2700을 탑재할지도 내부적으로 논의 중인 것으로 알려졌다.

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